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106(上)【產投課程】98977 3D IC封裝製程用曝光投影鏡頭設計及組裝分析班(台中)0610-0701(六)
主辦單位 台灣區光學工業同業公會
人數上限 12 人 活動時間 09:00 ~ 16:00
成功報名人數 3 人 聯絡信箱 optictw@gmail.com