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時間
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課程名稱
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課程內容
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時數
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報名方式
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11/14
09:30~16:30
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石墨烯與觸控技術發展趨勢研討會
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1.2013觸控技術發展概況
2.石墨烯與觸控技術發展
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6
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11/29
09:30~16:30
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柔性顯示器與材料技術發展趨勢研討會
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1.柔性顯示器技術發展趨勢
2.柔性顯示器相關材料與製程設備技術發展
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6
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12/12
09:30~16:30
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高密度電漿與其薄膜製程培訓班(理論課程)
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1.電漿薄膜製程原理與電漿檢測
2.高功率脈衝濺鍍技術(HIPIMS)
3.離子槍輔助與直流脈衝濺鍍技術
4.LIA-ICP-CVD與太陽能電池技術
5.液態電漿(微弧氧化)原理與技術
6.電漿聚合技術與其應用
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6
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12/13
08:30~17:30
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高密度電漿與其薄膜製程培訓班(實驗課程)
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1.ICP-CVD 試作a-Si:H 與nc-Si:H薄膜 (+OES檢測及UV-Vis)
2.液態電漿(微弧氧化/奈米粉體)實作
3.高功率脈衝濺鍍技術實作
4.離子鎗輔助蒸鍍技術實作
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8
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12/13
09:30~16:30
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石墨烯在藥物釋放及生醫檢測之應用研討會
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石墨烯在藥物釋放及生醫檢測之應用
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6
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12/17
09:30~16:30
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微結構光學模片技術及應用基礎培訓班
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1.精密塑膠光學元件技術發展與應用趨勢
2.微結構光學膜片設計在LED照明與太陽能集光應用趨勢
3.微結構光學模片技術於光學膜及圖案化藍寶石基板應用
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6
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12/18
09:30~16:30
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田口方法－品質設計的原理與實務培訓班（以半導體製程為例）
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田口方法－品質設計的原理與實務培訓班（以半導體製程為例）
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6
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12/19
09:30~16:30
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先進LED封裝及關鍵材料技術與培訓班
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1.傳統及新穎量子點螢光粉應用於LED背光源及照明應用發展
2.高功率LED封裝膠材技術與應用
3.LED封裝支架技術與市場發展現況
4.LED散熱基板技術與市場發展現況
5.高性價比COB封裝及HV LED技術發展現況
6.先進 LED晶圓級封裝技術發展現況
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6
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